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有投资者在投资者互动平台提问公司掌握了热敏电阻NTC芯片设计和制造技术，请问热敏电阻芯片技术，属于公司的核心技术吗？此项技术的科技含量是否高？

新莱福（301323.SZ）6月26日在投资者互动平台表示，在热敏电阻产品方面，公司掌握从芯片制备到器件封装的完整核心技术，通过自主研发的生产及检测设备实现了自动化生产，生产效率和产品精度均处于国内先进水平，热敏电阻方面的技术是属于公司电子陶瓷元件加工技术方向上的核心技术。目前热敏电阻产品收入在公司整体销售收入的占比非常小。

(记者 毕陆名)

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